百度和三星电子合作的云到边缘 AI 芯片将于 2020 年初量产

百度和三星电子今日

宣告

，百度的首款云到边际 AI 处理器 KUNLUN 已完结开发，将于明年初量产。这是两家公司初次进行芯片代工协作。

百度 KUNLUN 芯片根据其自主研制的，面向云、边际和 AI 的神经处理器构架，以及三星的 14 纳米制作工艺和 I-Cube（Interposer-Cube）封装解决方案来打造。

这块芯片供给 512 GBps 的存储带宽，并以 150 瓦的功率供给 260 TOPS 运算才能。此外，新芯片运用针对自然语言处理的预练习模型 Ernie，推理速度比传统 GPU/FPGA 加快模型快 3 倍。

凭借该芯片的核算才能和能效，百度能够支撑包含大规模 AI 作业负载在内的多种功用，例如查找排名、语音辨认、图画处理、自然语言处理、自动驾驶和深度学习渠道（如 PaddlePaddle）。